resource科技部:债市“科技板”落地一年多,科创债累计发行约3万亿元。从落地一年多的时间跨度到累计约3万亿元的发行规模,科创债的体量将债市对科技创新的支持力度推至新的量级——3万亿元的累计发行,意味着债券市场正在成为硬科技企业的重要融资渠道,而“科技板”的制度设计则为科技与资本的对接提供了专门的平台。这一数据,为科技金融的体系建设提供了阶段性的成果验证。
当科创债累计发行达3万亿元,债市对科技创新的支撑正在从“试点”走向“常态化”。3万亿的规模,为硬科技企业的债券融资提供了清晰的量级参照。
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