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2 則結果包含「硬科技」，依發布時間由新到舊

科技部：債市“科技板”落地一年多，科創債累計發行約3萬億元。從落地一年多的時間跨度到累計約3萬億元的發行規模，科創債的體量將債市對科技創新的支持力度推至新的量級——3萬億元的累計發行，意味著債券市場正在成為硬科技企業的重要融資渠道，而“科技板”的制度設計則為科技與資本的對接提供了專門的平臺。這一數據，為科技金融的體系建…影片長度 0:17
科技部：今年上半年股權投資市場新募集基金規模超過1萬億元，投長期、投硬科技成為行業風向標。超1萬億元的新募集基金規模與“投長期、投硬科技”的明確方向，將股權投資市場的資金流向推至硬科技賽道的核心——風向標的判斷，意味著資本正在從短期套利向長期價值發現切換，而硬科技的聚焦則為半導體、AI與高端製造等領域提供了持續的資本供…影片長度 0:21